无铅焊料的电迁移效应

摘要：

本文阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性,由于焊点的特殊几何形状,电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处;电迁移效应导致无铅焊料中金属间化合物(IMC)的生成与溶解,以及焊点下的金属化层(UBM)的溶解和消耗,使原子发生迁移并会产生孔洞,造成焊点破坏,缩短了焊点平均失效时间(MTTF),从而带来可靠性问题.

关键词： 集成电路 无铅焊料 电迁移效应 清洁工艺

作者: 苏宏 杨邦朝 任辉 胡永达 胡永达

作者单位: 电子科技大学微电子与固体电子学院,成都,610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 404-410

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）