一种快速的微电子封装结温预测方法

摘要：

本文基于响应面有限元法,建立了一种快速、准确预测微电子封装结温的方法.在25种边界条件下,与ANSYS仿真结果相比,最大误差＜5﹪,表明该方法是一种有效的微电子封装热设计/热分析方法.

关键词： 集成电路 芯片封装 封装结温

作者: 蒋明 杨邦朝 胡永达 邱宝军 何小琦

作者单位: 电子科技大学微电子与固体电子学院,成都,610054 信息产业部电子第5研究所,广州,510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 384-388

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）