BGA无铅化的技术研究

摘要：

随着电子元器件技术的发展，对产品的无铅化和绿色环保的要求也越来越高。本文对有关BGA无铅化的技术及材料的研究情况进行了阐述。

关键词： 集成电路 电路封装 无铅焊接 球栅阵列

作者: 王智华 周桂芬

作者单位: 北京电子技术应用研究所,北京,100800

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 230-235

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）