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第十四届全国混合集成电路学术会议

总文献量: 72篇会议类型: 国内会议会议地点: 安徽黄山主办单位: 中国电子学会会议日期: 2005-09-01

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倒装芯片钉头Au凸点的制作与测试

崔洪波李孝轩王听岳

基于LTCC基板的多联收发模块

王周海王小陆李雁

LTCC技术展望及瓶颈

叶天培徐刚马子腾冯慧

厚膜电阻例行可靠性实验噪声特性研究

刘帅洪仵建平吴勇杜磊

视频多路分配器的研制

尚玉凤王正义

平行封焊技术在微波器件封装中的应用

王春富秦跃利

封装环境的水汽含量控制

明源

混合集成电路内部气氛研究

肖玲

轴角转换器用Ⅱ型伺服原理论证

胡朝春

电量变送用厚膜集成AC/DC变换器的研制

郑文

MCM在厚膜混合集成电路中的应用

张海志杜吉龙

S系列低纹波模块电源的研制

胡元

LTCC基板材料研究进展

杨娟堵永国张为军周文渊

高功率密度DC/DC变换器的设计

刘安

导电胶在薄膜粘接工艺中的应用

单兰芳

气密性封装的光学检漏

王正义吴小红

溅射法制作CrSi薄膜电阻工艺技术

姜伟唐俊峰

下填充对高可靠倒装焊性能的影响

刘玲邓洁何小琦

微波组件和模块失效分析结果统计与分析

来萍李萍张晓明郑廷珪李少平

微波混合电路铝合金封装外壳电镀锡铋技术

刘刚张斌王从香杨中华