用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板

摘要：

本文阐述了LTCC技术在微波/毫米波集成器件应用中所具有的优势,并介绍了新近开发的一种用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板的构成、关键制造工艺技术及基板中集成的无源元件的性能参数,为LTCC技术应用于微波/毫米波集成器件探索了一条适用的方法.

关键词： 蓝牙模块 集成电路 集成基板 电子封装

作者: 罗庆生

作者单位: 中国兵器工业第214研究所,蚌埠,233042

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 188-192

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）