回流焊工艺探讨

摘要：

本文介绍了强制热风回流焊炉特性，探讨了回流区温度对焊接的影响，从热电偶的连接和再流焊设备以及温度曲线工艺参数等方面进行了分析。

关键词： 电子组件 元件封装 回流焊工艺

作者: 俞晨

作者单位: 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥,230022

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 369-371

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）