可伐预氧化工艺因素对金属-玻璃封接气密性的影响

摘要：

本文在不同氧化工艺、相同熔封工艺条件下制作金属-玻璃外壳,并模拟外壳实际应用情况对其气密性进行了考核,分析了工艺因素对可伐预氧化及其对金属外壳气密性的影响.实验结果表明,可伐合金在N2+H2O混合气氛下氧化随时问遵循抛物线的增重规律,在850℃、N2+H2O混合气、氧化10～30分钟,外壳均可获得较高的气密可靠性.

关键词： 集成电路 芯片封装 电路密封 可伐合金

作者: 曹闰

作者单位: 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥,230022

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 281-285

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）