LTCC技术的发展和应用

摘要：

本文介绍了LTCC技术的现状及其成为陶瓷型多芯片模块主导封装技术的令人振奋的新发展，描述了工业界对其的接收和认可，勾画了该技术巨大的市场潜力。

关键词： 集成电路 多芯片模块 电子封装

作者: 王瑞庭

作者单位: 北京七星华创电子股份有限公司,北京,100015

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 140-147

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）