焊剂涂覆与清洗
焊剂涂覆是SMD组装的工艺步骤之一.然而,焊剂的选择对保证组装质量和清洗效果起到了重要的作用.本文主要论述了各种不同类型焊剂的性能及特点、焊剂的涂覆技术及SMD组装中应用的清洗技术.此外,特别指出将有机活性剂与配制的焊剂或有机活化剂与水溶合而成的焊剂得到应用,这类焊剂的残余物没有腐蚀性或不存在绝缘电阻的问题,为此,不需清洗,使用这类焊剂可以实现免清洗的目的.
表面组装器件 焊剂类型 涂覆技术 清洗技术
王彩萍 李桂云
信息产业部电子第二研究所
国内会议
上海
中文
299-307
2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）