BGA器件板上焊装质量控制

摘要：

提高BGA器件贴装焊接的一次合格率,必须保证电路组件在装联全过程的各工序质量处于受控状态.由于焊膏涂覆过多或不足,器件贴装位置偏差,再流焊工艺参数选择不当等因素都可能造成球焊引脚短路/开路的缺陷.BGA器件在贴装焊接以后进行检测是十分困难的.我们更应该把主要精力放在严格BGA装联过程各个工序的质量控制上.

关键词： 质量控制 球栅阵列器件 贴装焊接

作者: 曹艳玲 谈兴强

作者单位: 华龙信息技术开发中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 179-183

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）