会议专题

ML-300型助焊剂喷涂系统

介绍了一种新型助焊剂喷涂系统,利用该系统可对旧的发泡系统进行改造,列出了该系统的技术特征以及技术参数,并对改造后的PCB焊接效果进行了讨论.

发泡 喷雾 助焊剂 焊接工艺

曹捷 张国琦

中国科学院西安光机所(西安)

国内会议

第六届SMT/SMD学术研讨会

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343-346

2001-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)