细间距SMT模板的制作研究

摘要：

本文介绍了表面贴装技术以及模板的工艺技术要求,论述了采用光刻技术制造SMT模板的工艺过程.解决模板制造工艺中底片双面精确贴装、蚀刻体系及精度要求等关键技术.

关键词： 表面贴装技术 模板 光刻 蚀刻体系

作者: 张晟

作者单位: 信息产业部电子第二十研究所(西安)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 205-208

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）