先进电子组装技术的发展趋势

摘要：

本文主要论述了近几年来主要应用于电子行业的先进元器件及其封装技术的技术现状和发展趋势.重点对球栅阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片、板级封装及光电子技术在SMT中的应用进行了阐述.

关键词： 电子组装 球栅阵列 倒装芯片 芯片尺寸封装 发展趋势

作者: 李桂云

作者单位: 信息产业部电子第二研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 55-63

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）