SMT技术在现代照相机生产中的应用

摘要：

详细介绍了在FPC上进行SMD贴装的过程,具体介绍了FPC的固定方法,以及焊锡膏的选择、印刷参数和回流焊温度曲线的设置等工艺要求.

关键词： 表面组装技术 照相机 FPC

作者: 陈斌

作者单位: 施耐德电气(中国)投资有限公司医药

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 545-550

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）