新型焊膏印刷机的开发
近年来,随着手提电话及PDA等小型信息电器的急剧普及,所使用的表面贴装中,贴装后难以检查或修复的BGA(Ball Grid Array),CSP(Chip Scale Package)及微小部件0603等的使用比率也在同时增加,其结果对焊膏印刷的精度、速度方面的要求也越来越高.据此,笔者所在公司在本公司现有焊膏印刷机高刚性、高精度的特性的基础上,研发了兼备高速性的新型焊膏印刷机,其刮刀不受印刷速度影响而进行稳定印刷,校正系统能对网板、基板进行同时识别.
焊膏印刷机 表面贴装 电子器件
山本信行 藤井秀昭 通上俊哉 中村良则
古河电气工业株式会社
国内会议
上海
中文
359-366
2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）