发展中的电子装联新技术

摘要：

随着电子元器件体积的进一步变小,对以表面安装技术(SMT)为代表的先进电子装联技术提出了更新的挑战,本文将简单地介绍诸如微小型元件的贴装技术,导电胶粘技术,无铅再流焊技术,电场贴装技术等有代表性的电子装联新技术.

关键词： 导电胶 倒装芯片 无铅再流焊 电场贴装

作者: 滕应杰

作者单位: 中国航天机电集团北京航星机器制造公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）