贴片机机械能力因素的测量

摘要：

在贴片机上将标准仿真器件贴装到测试样板上,运用数理统计方法测量计算得到X、Y、○轴的标准偏差,平均偏差及机械能力因素CMK,这种方法能正确反映贴片机的自身性能,是设备验收与SMT贴装工艺质量控制的有效工具.

关键词： 机械能力因素 仿真器件 测试样板 贴片机 表面组装技术

作者: 窦家骅

作者单位: 上海华龙信息技术开发中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 325-330

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）