表面组装焊点内在质量检测分析

摘要：

本文通过对表面组装焊点进行破坏性实验,从而了解焊点的内在结构及质量.同时进行剖析和检测,分析影响焊点质量的因素.

关键词： 焊点 检测分析 强度 表面组装 质量检测

作者: 魏健 贺少军

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所(绵阳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 374-377

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）