关于底部填充剂和导电胶的应用

摘要：

本文对在BGA、CSP等工艺过程中采用的底部填充剂和新兴的导电材料进行了跟踪及分析,并对两种工艺过程进行了详细的分析.

关键词： 底部填充剂 导电胶 光敏树脂 倒装片 表面组装技术

作者: 洪子材

作者单位: 东方通信股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 261-263

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）