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2005春季国际PCB技术信息论坛

总文献量: 70篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2005-03-14

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焊环翘起影响因素的探讨

郑国光谢少英孙奕明

环境友好型印制线路基板研究进展

张家亮顾颂华

机械钻孔深度控制研究

王洪杨宏强

“无铅”无卤覆铜板

辜信实

TCL/TK在PCB业CAM中的应用

张千木张杰胜杨志坚

中厚铜PTH对凹蚀的影响与控制

刘彬云曹德明王金键易伟清

过孔开路改善探讨

吴本成

软板生产对CAM系统的要求与挑战

郑晶晶

电路板厂生产环境控制探讨

肖义武

环氧铜箔基板之新型高效率阻燃硬化剂

郑功汉 Sergei Levehik

FR-1干花与干角问题辨析

林洪会杨宝杰

厚铜箔(5OZ)多层板加工初探

周贵茂孔令文王成勇

不流动(低流动度)半固化片及其在刚挠性板和冷板中的应用

李海 Peter Ni

高精度细线板内层线宽控制

苏南兵楚俊峰何东升

喷嘴角度和摇摆频率对蚀刻均匀性的影响

刘湘龙

水洗与PCB品质

杨华益

ERP如何优化PCB行业成本控制

彭世海俞海涛

精密孔径、板厚及镀层均匀度控制技术

李进峰陈淑华

挠性多层板材料变形的原因及解决方法

何为吴志强乔三龙

内层余铜改善探讨

罗斌