中厚铜PTH对凹蚀的影响与控制

摘要：

PCB板外层蚀刻中侧蚀一直是业界极为关注的问题。侧蚀作为衡量蚀刻好坏的一个最重要的因子,工程技术人员通过大量的试验,已形成了一套有效防止侧蚀的措施。但伴随着PTH中厚铜的引入,PTH层侧蚀较快,在导线的侧壁上形成空洞,严重影响了导线的可靠性和电性能。本文在防止侧蚀的基础上重点探讨中厚铜PTH板的凹蚀控制。

关键词： 印刷电路板 蚀刻 中厚铜PTH 侧蚀 凹蚀控制 添加剂

作者: 刘彬云 曹德明 王金键 易伟清

作者单位: 广东东硕科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 153-157

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）