高精度细线板内层线宽控制

摘要：

高精度、高密度印制电路板内层设计的线宽越来越小,对阻抗控制和线宽公差越来越严,因此要求设备能有稳定、均匀的线宽输出。本文介绍本公司通过对蚀刻设备进行研究,找出减小线宽波动的因素,并控制好菲林线宽、抗蚀层厚度、曝光能量等,来生产出稳定的和公差小于15微米的内层线宽。

关键词： 高精度 印制电路板 菲林线宽 曝光能量均匀性 蚀刻设备

作者: 苏南兵 楚俊峰 何东升

作者单位: 生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 176-183

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）