环氧铜箔基板之新型高效率阻燃硬化剂
本论文呈现Suprersta LLC公司名为Fyrol PMP,专供电子业热固性树脂使用的新型高分子有机磷硬化剂的物性与燃烧表现,Fyrol PMP展现独特的硬化机构且反应性符合一般业界已建立的反应周期.无ATH状况下,25-30 wt.％·Fyrol PMP即能使铜箔积层板达到V-0 UL-94等级.与ATH并用,Fyrol PMP的添加量能减至10 wt.％.依配方而定FR-4基板玻璃转移温度(Tg)可介于110至140℃.并用benzoxazine时Ts可提升至190℃.积层板在无铅焊锡温度下(288℃)可通过层剥离试验(Delamination Test)且安然通过压力锅试验(Pressure Cooker Test).
环氧铜箔基板 阻燃硬化剂 玻璃转移温度 层剥离试验 压力锅试验
郑功汉 Sergei Levehik
Supresta台北市基隆路二段133号12楼 Supresta U.S.LLC,444 Saw Mill River Rd.,Ardsley,NY,USA
国内会议
上海
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42-48
2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）