不流动(低流动度)半固化片及其在刚挠性板和冷板中的应用

摘要：

本文介绍了什么是不流动(低流动度)半固化片,和在PCB行业中的主要应用,特别介绍了在加工刚挠性板和冷板的工艺注意事项.通过丰富的图示,介绍了其测试方法,并且通过玻璃转化温度,导热特性,等多方面介绍了不流动(低流动度)半固化片的选择方法.

关键词： 不流动半固化片 刚挠性板 冷板 加工工艺 印刷电路板

作者: 李海 Peter Ni

作者单位: Arlon-med

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 57-60

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）