焊环翘起影响因素的探讨

摘要：

在印制板热应力测试中,偶尔发现由于Z方向的过度涨缩,某些板面焊环出现浮离,特别是使用Tg为135℃材料所制作的PCB。本文通过对影响焊环与基材结合的因素—材料选用、焊环大小进行试验、分析、总结,找出一定规律供同行做参考,以起到抛砖引玉之作用。

关键词： 印刷电路板 焊环翘起分析 CTE 焊环尺寸

作者: 郑国光 谢少英 孙奕明

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 325-330

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）