会议专题

2005春季国际PCB技术信息论坛

总文献量: 70篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2005-03-14

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挠性FR-4覆铜板材料的应用前景

林金堵

选择性沉金问题浅析

张志远

工程更改在PCB生产中的管理与应用

冯冲

特性阻抗的模拟设计与测试

何思军

激光孔孔形控制与开大窗工艺

钟根带

缓冲材评估-牛皮纸

刘艾欣

不溶性阳极及其在PCB电镀中的应用

曾曙王阿红

酸蚀制程不同间距的线路侧蚀量考究

张昭辉魏佩君

先进的污染控制解决方案

周臻

客户价值评估体系的建立和管理

曾莹

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