精密孔径、板厚及镀层均匀度控制技术

摘要：

由于轻、薄、软、小已成为PCB业界的主流,在精密电子产品中,过去轻忽的或认为不重要的部分,现在都成为重要及关健的影响。本文从材料、制程和工业装备的角度着手,探讨如何在不牺牲产能的状态下,兼顾孔径、板厚及镀层均匀度的要求。

关键词： 印刷电路板 孔径补偿 公差分析 均匀度控制技术

作者: 李进峰 陈淑华

作者单位: 苏州华扬电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 229-233

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）