内层余铜改善探讨

摘要：

本文主要从PCB内层加工中出现的余铜缺陷现象进行分类,并探讨缺陷产生的原因和相应的改善措施。从覆铜板的来料状况开始进行分析,涵盖对来料、内层图形制作、内层蚀刻等制作流程对内层余铜的影响。在进行内层余铜的改善活动中,主要是控制减少来料的树脂点的影响及强化内层蚀刻的维护过程。文中还探讨了对于余铜检验用AOI的选型影响。

关键词： 印刷电路板 覆铜板 内层余铜缺陷 图形制作 蚀刻

作者: 罗斌

作者单位: 深南电路技术中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 170-175

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）