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2005春季国际PCB技术信息论坛

总文献量: 70篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2005-03-14

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质量改进实施模式之探讨

马学辉

HDI填胶工艺的研究

陈壹华

几种前处理方式之介绍

张芹沈卫军吴启昌

有机抗氧化保焊剂(OSP)的研制

廖蔚峰

汽车用PCB的制作难点及对适合基板材料的呼唤

郑惠芳林广崇谢若彬

以乙醛酸为还原剂的化学镀铜的新发展

李卫明曹德明王恒义刘彬云

高Tg低介电常数覆铜板的研制

唐国坊

PCB数控钻孔断钻预警

付连宇屈建国邹卫贤

法在印制线路板高COD废水处理中的应用

邝萍廖蔚峰

PCB企业攀登新高峰的必然选择——信息化建设

刘一才

HDI板制造工艺流程与重点工序控制事项

范春峰

下一代环保PCB产品应用技术

陈淑华吴荣

通用测试技术探析(机械篇)

赵宝辰

多层微波网络用印制板制造研究

杨维生

军用印制板分层原因探讨

黄海霞

行波折反射法在信号完整性的研究中的应用

张希

加强技术交流,推动无铅化进程——兼论无铅化问题、难点、方向

吴念祖吴坚

无铅化进程的工艺相容性

窦家骅

PCB行业数控钻床技术的浅谈

欧阳理

镂空金属基混合多层微波板制作工艺探讨

陈裕韬