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2005春季国际PCB技术信息论坛

总文献量: 70篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2005-03-14

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实现UCAM的自动拼版功能

李秀敏

MCM焊球环境可靠性试验与失效分析

杨峰

特殊塞孔技术之研究

吴荣

实现PCB设计制造一体化的新一代数据格式

章绵生

浅析新材料在高密度电子封装上的应用及发展前景

朱晶

黑色哑光油墨工艺的研发

陈华丽

新型低介电常数覆铜板

江恩伟

基于图像事例技术的金相显微影像测量系统

陈有青梅领亮

浅析多层板内层芯板的尺寸稳定性

徐军

化学镀镍溶液再生

戎馨亚吴纯素陶冠红何建平

通用测试夹具(治具),趋势和设计准则

Hubert Driller Edward G.Shea

自交叉多边形在印制板制造中的影响

章绵生

板件固化程度及凹蚀条件对孔壁粗糙度的影响的研究

秦微

如何在FPC企业有效应用ERP系统一浅谈FPC的物料清单(BOM)设计

郭荣威俞海涛

化学蚀刻法制作双面连接的单面挠性板

陈兵黄奔宇

用“排队”理论指导PE(产品工程)的资源配置优化

查晓刚

等离子技术在印制电路板制造中的应用

白泰逸

环保型化学镀铜新技术

李卫明李文国刘彬云王恒义

使用返磨钻头孔壁粗糙度改善

赵威龙

表面贴装PCB的可制造性设计

鲜飞