“无铅”无卤覆铜板

摘要：

2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策、迎接新的挑战!

关键词： 无铅 无卤 覆铜板 焊接温度

作者: 辜信实

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 70-73

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）