过孔开路改善探讨

摘要：

在PCB的制造中常常由于孔金属化失败导致大量的孔内开路报废,随着厚径比的逐步提升,PTH面临越来越严峻的挑战。本文就PCB板在生产过程中经常出现的过孔开路形成原因及改善方法进行了探讨。

关键词： 印刷电路板 过孔开路工艺 技术分析

作者: 吴本成

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 382-393

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）