厚铜箔(5OZ)多层板加工初探

摘要：

本文针对厚铜箔(5OZ)多层埋盲孔PCB进行了初步的探讨,详细讨论了此类板对芯板的要求、电镀均匀性、蚀刻方式的选择以及CAM补偿值的确定。试验和量产结果表明,通过对以上工艺的实施和优化,可以达到5OZ板稳定的量产。

关键词： 印刷电路板 厚铜箔板 多层埋盲孔工艺 工艺优化

作者: 周贵茂 孔令文 王成勇

作者单位: 深南电路有限公司技术中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 475-479

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）