挠性多层板材料变形的原因及解决方法

摘要：

本文介绍了挠性多层板在制造过程中产生变形的原因,以及由变形所引起的问题,并使用补偿的方法使问题得到初步的解决。

关键词： 印刷电路板 挠性多层板 材料变形 补偿补偿 聚酰亚胺 应力分析

作者: 何为 吴志强 乔三龙

作者单位: 电子科技大学微电子与固体电子学院 珠海元盛电子科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 449-452

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）