会议专题

表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

总文献量: 67篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国电子学会生产技术学分会会议日期: 2003-08-01

文章浏览

IPC-9850贴片机性能检测方法

窦家骅

”墓石”现象的成因及其对策

吕淑珍

金属—陶瓷绝缘子封装外壳的钎焊

王琛程凯涂传政

铝基碳化硅增强材料(Al/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)的焊接

王听岳郭明华

双面再流焊接过程中掉片问题的研究

刘哲李光宇

微电子封装用高聚物的蠕变损伤研究

秦连城杨道国郝秀云刘士龙

以信息产业需求为契机加速发展我国SMT产业

张文典

BGA类元件的SMT工艺要点

庞双枝张河清

微电子封装技术与SMT

况延香朱颂春

高密度组装技术的发展

张校昌

全闭环控制BGA、CSP红外返修系统

谢德康

通信产品印制线路板设计

葛瑞

微波多芯片组件衬底设计与制作技术

金华江

FC-BGA/CSP底层填充液体环氧封装材料

陶志强王德生李海燕李洪深范琳杨士勇

SMT生产控制之体会

张学晋

轧膜成型中引起瓷件缺陷的原因分析

樊正亮程凯涂传政王鲁宁朱家根

元件贴装设备的选择

鲜飞

SMB印制板设计的工艺性

田智信曹继汉

0201元件规模生产工艺条件探索

王豫明王天曦

先进的Cu/W微电子封装

王传声张崎