会议专题

表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

总文献量: 67篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国电子学会生产技术学分会会议日期: 2003-08-01

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微量元素对锡铅焊料润湿性的影响

吴念祖上海华庆焊材技术有限公司

表面安装PCB设计工艺简介

鲜飞

再流焊工艺仿真模型研究

王艳周德俭

焊膏的工艺性要求

曹继汉

SMT生产线现场管理

汤俊

先进电子封装中的聚酰亚胺树脂

刘金刚何民辉范琳杨士勇

等离子体在清洗中的应用浅谈

李俊岭余慧

电阻焊接技术及其应用设备

张彩云

迈向无铅化电子组装的新时代

宣大荣

MCM基板技术探讨

李莉

浅谈我国生产制造技术的发展与对策

曹继汉

CAM350在SMT过程中的应用

蔡成校

焊膏的使用保管要求

曹继汉

MCM的芯片安装技术

张涛李莉

光通信机盘应用FC-BGA器件工艺

汤大伦

图像处理技术在片容丝印机中的应用

康连生周宏艳

平行缝焊的可靠性的研究

刘嵩松陈玉华

印制电路板组件装焊后的水清洗工艺方法

侯一雪

SMT的虚拟制造及其关键技术

张为民来新泉

电子整机三维布线的电磁兼容性预测

高建凯周德俭