轧膜成型中引起瓷件缺陷的原因分析

摘要：

本文主要对轧膜成型中瓷件常见引起缺陷的原因进行了分析,着重从粘结剂与颗粒度两方面加以讨论,并提出了在轧膜成型工艺中应注意的几个事项.

关键词： 电子陶瓷 轧膜成型 瓷件缺陷

作者: 樊正亮 程凯 涂传政 王鲁宁 朱家根

作者单位: 中国电子科技集团公司第五十五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 352-354

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）