铝基碳化硅增强材料(Al/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)的焊接

摘要：

铝基碳化硅增强材料(Al/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)适合高性能微波电路的高密度组装.对这两种材料进行焊接时,温度和气氛对基材的焊接性能影响很大.铝基碳化硅增强材料的镀层在焊接温度时容易发生氧化,低温共烧陶瓷的厚膜导体在真空加热和高温还原性气体的条件下焊接性劣化.采用金基钎料中温钎焊时,优质的焊料和合理的焊接工艺是获得优质焊键.

关键词： 铝基碳化硅增强材料 低温共烧陶瓷 焊接性 电路组装技术 电子封装

作者: 王听岳 郭明华

作者单位: 南京电子技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 102-106

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）