微波多芯片组件衬底设计与制作技术

摘要：

低温共烧多层陶瓷(LTCC)是实现微波多芯片组件(MMCM)小型化、高可靠性的一种理想的组装技术.本文从LTCC的表面和三维微波互联传输模型的建立和测试着手,利用电磁场分析软件进行模拟优化并与实验样品测试结果进行比较,分析两者差异原因;以及对MMCM组装工艺技术进行了初步尝试,并提炼出组装温度梯度等相应的工艺参数,期望对今后的微波多芯片组件衬底设计与制作具有指导意义.

关键词： 低温共烧多层陶瓷 多芯片组件 微波集成电路 衬底设计 电路组装技术

作者: 金华江

作者单位: 中国电子科技集团公司十三所

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 312-320

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）