高密度组装技术的发展

摘要：

电子组装技术是随着器件封装技术的发展而发展,器件的微型化和细间距化对电子产品的组装工艺提出了更高的要求.本文将从器件封装技术发展,电路板设计与制作,工艺设计等几方面来说明高密度组装技术的整个发展趋势.

关键词： 电路组装技术 印刷电路板 焊接工艺 集成电路

作者: 张校昌

作者单位: 东方通信股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 7-10

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）