会议专题

表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

总文献量: 67篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国电子学会生产技术学分会会议日期: 2003-08-01

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柔性印制电路板的应用与发展

王晓黎

阵列封装型元器件的返修与无铅焊膏的回流曲线

曹艳玲上海宝丽来影像有限公司

无铅焊料与导电胶

梁鸿卿

浅谈采用SMT的产品拓产的途径

曾胜之上海传真通讯设备技术研究所

无铅电子组装的发展现状

马鑫吴建新

电路组装技术的重大变革

王德贵

选择性波峰焊接工艺

曹艳玲

光电表面安装技术的现状与课题

许宝兴

IPC标准与焊点检查技术

谢德康

SMT发展面临的新挑战

王行乾

面形阵列封装器件的贴装技术

刘艳新

如何做好做强,是我国SMT业界在新一轮发展阶段的关键

胡金荣上海杰星SMT信息与服务中心

CAD/CAPP/CAM集成的探讨

王立新刘春

浅谈多芯片组件(MCM)的基板材料

常温

印制电路板的可靠性设计

陈勇张瑞芳

再流焊常见焊接缺陷及对策

樊融融曾继汉

提高SMT设备生产效率方法的研究(三)

鲜飞

THC/SMD混装电路板的选择焊

葛瑞

浅谈SMT生产评估

庞双枝

印制电路板装配领域中的DFM技术

王晓黎