全闭环控制BGA、CSP红外返修系统

摘要：

本文针对热风返修系统在BGA、CSP封装器件电路板的返修过程中暴露出的缺点,研制了全闭环控制的BGA、CSP红外返修系统,该系统已在很多电子组装工厂中使用.

关键词： 印制电路板 电路组装技术 封装器件 红外返修系统 闭环控制

作者: 谢德康

作者单位: 长江三角洲SMT专家协作组

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 269-274

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）