FC-BGA/CSP底层填充液体环氧封装材料
(0) FC-BGA/CSP用底层填充料(Underfill)是一种填充球型硅微粉的低粘度液体环氧封装料,主要用于填充倒装焊芯片(Flip chip,FC)与基板之间的狭缝,增强凸焊点与基板的连接强度,密封凸焊点,提高FC电路的封装可靠性.目前,Underfill材料主要由低粘度的液体脂环族环氧树脂、球型硅微粉、环氧固化剂和促进剂、硅微粉表面处理剂以及其它功能添加剂等通过适当的工艺制备而成.其中,环氧基体树脂的性质、硅微粉的颗粒大小及粒径分布状况、环氧固化剂及促进剂等对Underfill的性能具有很大的影响.随着技术水平的发展需求,可修复性的Underfill材料也应运而生.
球型硅微粉 可修复性 电子封装 底层填充材料 倒装焊芯片 环氧树脂
陶志强 王德生 李海燕 李洪深 范琳 杨士勇
中科院化学所工程塑料国家重点实验室高技术材料研究室(北京)
国内会议
深圳
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338-343
2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）