双面再流焊接过程中掉片问题的研究

摘要：

针对目前双面再流焊接的日益增多及用户在对双面再流时担心的元件掉落问题,对其进行较为系统的试验验证,为双面回流提供技术支持数据.

关键词： 回流曲线 锡膏量 双面再流焊接 电路组装技术 元件掉落

作者: 刘哲 李光宇

作者单位: 深圳市中兴通讯股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 221-226

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）