微电子封装用高聚物的蠕变损伤研究
本文对微电子封装用高聚物——环氧模塑封材料(EMC)的蠕变损伤进行了实验研究,对断口进行了SEM观察,获取了EMC材料蠕变失效的微观机理.应用修正的Lermaitre蠕变损伤模型来描述损伤参数及预测蠕变损伤寿命.实验结果表明:EMC材料的蠕变具有明显的蠕变演化的三个阶段;颗粒与基质间的界面脱层和微空洞相互间的级联扩张是引发试样蠕变断裂失效的根本原因;由蠕变损伤模型预测的蠕变寿命在应力水平较低的情况下与实验吻合较好.
环氧模塑封材料 扫描电镜 蠕变损伤 电子封装 高聚物
秦连城 杨道国 郝秀云 刘士龙
广西桂林电子工业学院机电与交通工程系
国内会议
深圳
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119-123
2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）