先进的Cu/W微电子封装

摘要：

采用粉末冶金(P/M)技术制成的Cu/W复合材料,因其热导率在200W/mK左右,热膨胀系数(CTE)在6-9ppm/℃等优势,越来越多地应用在微电子封装底板上.本文介绍了新近开发的利用Cu/W复合材料和金属Cu制成的不同材料.

关键词： 铜钨复合材料 电子封装 基板材料 集成电路

作者: 王传声 张崎

作者单位: 中国电子科技集团第43研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 334-337

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）