金属—陶瓷绝缘子封装外壳的钎焊

摘要：

本文以JF04F3型管壳为例,介绍了金属—陶瓷绝缘子封装外壳一般的钎焊生产过程,并对钎焊后出现的气密性及变形问题提出了有关改进措施.

关键词： 金属陶瓷绝缘子 集成电路 封装外壳 钎焊工艺

作者: 王琛 程凯 涂传政

作者单位: 中电集团南京五十五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 296-299

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）