会议专题
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表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会
表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会
总文献量: 67篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 深圳
主办单位: 中国电子学会生产技术学分会
会议日期: 2003-08-01
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印刷电路板设计与制作工艺
宋慧凤
印制电路板组件装焊后的半水清洗工艺方法
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X波段金属—陶瓷封装的设计
李军
模板清洗技术浅谈
王玉廷 李俊岭
无压浸渗SiC/Al电子封装复合材料及其在微波功率器件与模块上的应用研究
王子良 林叶 程凯 涂传政 张韧 王鲁宁 陈洁民 陈银龙 崔岩
陶瓷封装中的金属化工艺研究
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