BGA类元件的SMT工艺要点

摘要：

本文根据实践经验提出了BGA器件SMT生产与检验、返修过程中的几种解决方法与注意事项,客观指出BGA的生产并不太难.

关键词： 电子元件 球栅阵列封装 电路组装技术 焊接工艺 质量检验

作者: 庞双枝 张河清

作者单位: 中电集团电子七所移动通信国家工程研究中心 华南理工大学金属无损探伤研究室

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 203-205

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）