下填充对高可靠倒装焊性能的影响

摘要：

本文对95Pb/5Sn焊料凸点倒装在Ti-Ni-Au薄膜基板上,采用两种下填充料,依据试验样品出现的失效现象,分析了下填充料对倒装焊可靠性的影响.

关键词： 集成电路 电路装焊 下填充料 倒装焊工艺

作者: 刘玲 邓洁 何小琦

作者单位: 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥,230022 信息产业部5所,电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室,广州,510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 411-414

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）